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什么是半导体研磨切割带？生产工艺极为复杂的半导体芯片，大致可分为晶片制造、芯片制造、包装及测试等。从原原料的提纯到最后的成品包装都是数千个步骤。硅片生产：主要包括提纯、透明胶带报价拉晶、切片、抛光等。晶片生产：主要包括光刻胶涂覆/除去，曝光，蚀刻，离子注入，透明胶带特点物理/化学气相淀积，以及相对属于后加工的研磨和切割。在这里着重讲一下磨削时所用的胶带：硅片本身是一种硬脆材料，在加工过程中可能会被应力破坏，其中，背面研磨与切割是主要的破碎工序，因此对胶带的保护是必不可少的消耗品，全球市场规模超过70亿元。(1)背面磨光保护带。粘贴于晶圆正面-带回路表面(ActiveArea)，在研磨和减薄过程中保护芯片电路部分免受外来异物的破坏，避免出现裂纹、裂纹和污垢。世界年需求量在一千二百万平方米以上。技术要求:粘合强度高，封箱胶带行情能有效粘合晶片，防止移位或脱落。外力作用下，在一定条件下(热水浴或紫外线照射)，粘附迅速下降。胶体残留量少污染。（2）切割保护带切削时，晶片可被强力粘着，即使是小晶片也不会移动，使得晶片在切割过程中不会脱落或散开，所以切实可行。封箱胶带行情世界年需求量在两千万平方米以上。技术要求:切削时极高的粘附力，可有效地粘合晶片(对晶片具有较高的跟踪能力)外力作用下，在一定条件下(热水浴或紫外线照射)，粘附迅速下降。胶体残留量少污染。按照解粘机理，本研究结果表明，研磨剪切带按其机理可分为UV膜(UV后迅速下降)和非UV膜，其中UV膜比重约占40%。(3)膨胀相关胶带。另外，切割后的扩晶环节也需要使用相关的带材产品，以保证单片在加工过程中不会脱落或散开。

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