SMT贴片元器件的包装方式是整个SMT贴片加工中相当重要的环节，它直接响整条贴片加工流水线的生产效率。元器件的包装形式主要有四种，编带包装(Tape and Reel)、管式包装、托盘包装和散装。

编带包装(Tape and Reel)是应用最广泛、应用时间最久、适应性强、贴片加工效率高的一种包装形式，已经标准化。除QFP、PLCC、BGA等大型器件外，其余SMT贴片元器件均可采用这种包装形式。封箱胶带行情所用编带主要有纸质编带、塑料编带和粘接式编带3种。

纸质编带由底带、载带、盖带及绕纸盘组成。载带上圆形小孔为定位孔，以便供料器上齿轮驱动；矩形孔为承料腔，元件放上后卷绕在料盘上。纸带宽度一般为 8mm，定位孔的孔距一般为4mm，小于0402系列的定位孔距为2mm。定位孔间距和元器件间距根据元器件具体情况而定，一般为4的倍数。用纸质编带进行元器件包装的时候，要求元件厚度与纸带厚度差不多，纸质编带不可太厚，否则供料器无法驱动，因此，纸质编带主要包装较小型的矩形片式元件，如片式电阻、片式电容、圆柱状二极管等。（如下图）

塑料编带与纸质编带的结构尺寸大致相同，所不同的是料盒呈凸形。塑料编带可以包装一些比纸质编带包装稍大的元器件，包括矩形、圆柱形、异形 SMC 和小型 SOP。贴片时，供料器上的上剥膜装置除去薄膜盖带后再取料。（如下图）

粘接式编带的底面为胶带，IC贴在胶带上，且为双排孔驱动。SMT贴片加工时，供料器上有下剥料装置。粘接式编带主要用来包装尺寸较大的片式元器件，如 SOP、片式电阻网络等。编带包装是最常见的元器件包装形式，贴片加工时，编带装在供料器上供料，二者相匹配的是带宽，即按照编带的带宽来选择供料器规格，透明胶带制作常见的编带带宽有8mm、12mm、16mm、包装胶带制作24mm、32mm、44mm、56mm、72mm等。

管式（Tube）包装主要用于包装矩形、片式元件和小型SMD以及某些异形元件，如SOP、SOJ、PLCC等集成电路，适合于品种多、批量小的产品。棒式包装形状为一根长管，内腔为矩形的，包装矩形元件；内腔为异型的，用于异形元器件的包装。（如下图）

托盘（Tray）又称为华夫盘（Waffle），封箱胶带行情有单层的，最多可达100多层。托盘包装主要用于体形较大或引脚较易损坏的元器件的包装，如QFP、窄间距 SOP、PLCC、BGA 等集成电路等器件。（如下图）

无引脚、无极性的表面组装元件可以散装（Bulk），如一般矩形、圆柱形电容器和电阻器。散装的元件成本低，但不利于贴片加工设备的拾取和贴装。（如下图）

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